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学术信息: | “未央导师论坛”系列学术报告(八百九十八) |
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报告题目:纸包装行业发展现状与现代包装组合式创新
报 告 人: 郭仲路 高工
报告时间:2023年7月8日 19:00
腾讯会议:445-828-427
研究生院 轻工科学与工程学院(柔性电子学院)
2023年7月6日
报告人简介:
郭仲路,高级工程师。2012-2015年在东经控股有限公司任结构和材料开发工程师,主要工作职责为低压电器行业提供包装解决方案。2015-2019年在深圳美盈森集团股份有限公司工作,历任设计工程师,技术研发部主管,负责华为、福耀、富士康等客户群体包装设计研发工作。2019年至今在山鹰国际工作,任职大客户资深中心设计师,主要负责总部大客户中心零售、家居、家电等行业包装设计及包装子公司技术支持指导工作。深耕瓦楞纸包装行业十余年,累计申请发明专利8件,实用新型专利80余件。