报告题目：电子元器件用包封材料的制造、应用及发展趋势

报  告  人：刘念杰  高级工程师

报告时间：2024年12月6日 上午10:00

报告地点：轻工学院学术报告厅（实验楼1B112）

研究生院 轻工科学与工程学院（柔性电子学院）

2024年12月6日

报告人简介

刘念杰，国家“万人计划”领军人才、科技部创新人才推进计划科技创新创业人才，咸阳新伟华绝缘材料有限公司总经理，高级工程师。长期从事电子元器件包封材料的研发、制造及应用研究，多项研究成果获省部级奖励并产业化，授权十余项发明及实用新型专利，参与工信部《信息产业指南》的撰写，主持起草《电子元器件用环氧粉末包封料》等国家标准五项。