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学术信息:  “未央导师论坛”系列学术报告(一千一百三十七)
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报告题目:中国纸包装行业创新趋势与未来前景

报  告  人:张国伟 高级工程师

报告时间:2025年3月13日晚上19:00

报告地点:教五C525


研究生院 轻工科学与工程学院(柔性电子学院)

2025年3月10日


报告人简介:

张国伟,国际济丰包装集团资深专家,高级工程师,现任集团研发中心经理。他自1993年起从业,积累了20余年的包装实践与管理经验,曾在飞利浦照明、欧普照明、华为技术等知名企业担任设计、研发、测试、工艺、物流等岗位的实操与管理工作,积累了丰富的行业实战经验;主导制定并参与了《运输包装用单瓦楞纸箱和双瓦楞纸箱》等10余项包装类国家标准与行业标准,为行业发展做出了重要贡献。作为国际济丰包装集团的设计、研发与测试负责人,全面负责集团相关业务的技术指导工作;同时担任济丰杯全国大学生设计大赛负责人积极引导青年才俊投身包装创新事业,多次受邀在ISTA国际运输安全协会、中国包装科研测试中心、ACCA亚洲瓦楞纸箱协会等专业会议上担任主旨演讲嘉宾,在包装技术领域有较大的影响力。


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